Molex stabilisce un nuovo standard di settore per il Test and Measurement (T&M) con l’introduzione delle Cardinal Multi-Port High-Frequency Coaxial Assemblies. In grado di supportare frequenze fino a 145 GHz, la nuova soluzione rappresenta un’evoluzione strategica della famiglia Cardinal, estendendone la comprovata robustezza meccanica allo spettro ad altissima larghezza di banda necessario per validare architetture AI di nuova generazione e infrastrutture wireless 6G.
“L’estensione a 145 GHz rappresenta una naturale evoluzione della gamma di prodotti Cardinal, sviluppata per rispondere alla crescente esigenza di maggiore densità di porte senza compromettere l’integrità del segnale”, ha dichiarato Roman Buff, General Manager della divisione RF di Molex. “Questa nuova soluzione ad alta velocità integra una tecnologia di contatto ad alta frequenza nell’alloggiamento multiporta Cardinal, consentendo agli ingegneri di colmare il divario tra AI e 6G e di validare il silicio di nuova generazione utilizzando l’infrastruttura esistente”.
Molex oltre i limiti dei test tradizionali
Se 110 GHz ha rappresentato finora lo standard di riferimento per i test ad alte prestazioni, la crescita della ricerca sul 6G e le crescenti esigenze di backhaul per l’AI impongono oggi un ulteriore miglioramento delle prestazioni. Il nuovo prodotto Cardinal a 145 GHz di Molex consente la caratterizzazione di segnali che finora erano oltre i limiti delle interfacce coassiali standard. La soluzione offre connessioni ad alta precisione con fase allineata fino a 145 GHz, ottimizzate per ridurre al minimo l’insertion loss e garantire prestazioni di return loss superiori anche a frequenze estremamente elevate.
Supporta inoltre velocità di caratterizzazione dei dati fino a 448 Gbps, consentendone l’impiego con dispositivi e sistemi di nuova generazione. Questa soluzione versatile amplia i limiti della misurazione, consentendo agli ingegneri di soddisfare gli standard attuali e di validare il silicio e i protocolli di rete che definiranno il prossimo decennio di connettività globale.
I vantaggi della configurazione multiporta
Il design multiporta delle soluzioni Cardinal consente test simultanei ad alta densità con un ingombro ridotto, accelerando i cicli di ricerca e sviluppo. Progettate per integrarsi perfettamente nell’ecosistema Cardinal, le nuove soluzioni offrono una connettività ad alte prestazioni per un ampio spettro di settori, tra cui cluster AI di nuova generazione, infrastrutture 5G/6G, comunicazioni satellitari, radar mmWave e le emergenti applicazioni di imaging terahertz.
Molex integra più connettori RF in un unico alloggiamento multiporta, riducendo i cicli di test e il costo totale di proprietà (TCO). I connettori RF ad alte prestazioni e il fissaggio al PCB tramite montaggio a compressione, senza saldatura, incrementano la flessibilità dei test e riducono i tempi di installazione e di rework. L’integrazione della tecnologia di contatto ad alta frequenza nelle soluzioni multiporta consente un passaggio graduale dai test a 110 GHz alle capacità a 145 GHz.
Molex Cardinal: prestazioni costanti e ripetibili
Uno degli elementi distintivi delle soluzioni Molex Cardinal è l’elevata ripetibilità del connettore, fondamentale in ambienti di test caratterizzati da frequenti cicli di inserimento e rimozione. Le Cardinal Multi-Port High-Frequency Coaxial Assemblies sono progettate per garantire prestazioni affidabili per oltre 500 cicli. Ancora più rilevante è l’impiego da parte di Molex di connettori ad altissima precisione, che assicurano coerenza e ripetibilità delle misurazioni dalla prima all’ultima delle 500 misurazioni.
Il connettore PCB ad alta densità riduce l’area occupata sulla scheda, consentendo la realizzazione di evaluation board più compatte e permettendo di ridurre ulteriormente i costi.
Disponibilità del prodotto
Le Cardinal Multi-Port High-Frequency Coaxial Assemblies di Molex sono già disponibili. Le versioni a 145 GHz si affiancano alla gamma esistente di Precision Coaxial Assemblies a 67 GHz e 110 GHz. Le soluzioni Cardinal offrono inoltre diverse opzioni di configurazione, con terminazioni PCB verticali, ad angolo retto ed edge-mount, oltre a configurazioni multiporta scalabili, tra cui 1×4, 1×8 e 2×8, per applicazioni ad alta densi
